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激光焊接锡膏的特点:

       激光焊接锡膏适用于激光和烙铁的快速焊接,焊接时间最短可以达到300毫秒快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序。本品分为中高低三种温度,熔点分别为178℃、217℃、138℃。颗粒有25-45UM20-38UM15-25UM10-20UM。合金为:Sn64Bi35Ag1、Sn96。5Ag3Cu0。5Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn42Bi58,合金熔点为210220摄氏度,采用水洗纯水可清洗掉助焊剂,可采用0.250。15的针头内径点锡膏不堵针头,使用温度2228摄氏度,采用针管送样100200g,湿度4060%RH

适用范围:摄像头模组、VCM音圈马达、CCM烙铁,天线,硬盘磁头、扬声器、喇叭、光通讯元器件、热敏元件、光敏元件等传统方式难以焊接的产品。该产品为零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高。应用工艺有点胶、印刷及针转移等多种方式。  

   

激光焊接锡膏
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