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大功率倒装芯片固晶锡膏
印刷固晶锡膏
 

一、产品特性

1. 本产品为无卤素型锡膏,残留物比较容易清洗,可作免洗锡膏,不影响LED的发光效果。

2。 高导热、导电性能,SAC305X合金导热系数为50-70W/M·K

3. 粘结强度远大于银胶,工作时间长。

4。 适用于印刷固晶工艺,触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好。

5。 锡膏采用超微粉径,适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150umLED倒装晶片焊接。

6. 采用回流炉焊接或恒温焊台焊接,推荐回流炉焊接方式,更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金,且固晶过程节约能耗。

二、产品应用

HX-2000适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装,采用固晶锡膏封装的LED灯珠,二次回流时,建议使用我司的无铅锡铋或者锡铋银合金低温锡膏,如果无环保要求,可以使用我司锡铅或者锡铅银合金锡膏。

四、产品材料及性能

1.未固化时性能

项目

指标

备注

主要成分

超微锡粉、助焊剂

锡粉5-25μm

黏度(25

10000cps

Brookfield@10rpm

18-50pa.s

MALCOM@10rpm

比重

4

比重瓶

触变指数

4.0

3rpm时黏度

保质期

3个月

0-10

2.固化后性能

熔点(

217-230

SAC305X

热膨胀系数

30

ppm/

导热系数

50-72

W/M·K

电阻率

13

25/Μω·cm

剪切拉伸强度

27

N/mm2/20

17

N/mm2/100

抗拉强度

35-49

Mpa

五、包装规格及储存

1.针筒装包装:30cc/100g每支,或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求,每个样品和每批次出货中附有一支专用的稀释剂。

2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。

3.请在以下条件密封保存:

温度:0-10

相对湿度:35-70%

六、使用方法

1.使用前,将固晶锡膏置于室温(25左右),回温1小时。

2.使用时,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,混入水汽将影响其特性。

3。锡膏为状物质,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此在开盖后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间,如果针筒中锡膏不能一次性使用完全,请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。

4。印刷时,可以根据芯片的大小以及印刷网孔的大小厚度选择锡粉的尺寸,以提高印刷效率和印刷质量。

5.根据客户的使用习惯和要求,如果锡膏粘度较大,可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂,搅拌均匀后再固晶;固晶锡膏含有极少量可挥发性的溶剂,如果因固晶时间过长而导致锡膏粘度变大,也可以加入适当的稀释剂,搅拌均匀后再固晶。


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