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大功率倒装芯片固晶锡膏
水洗助焊膏

1.产品特点:

     华茂翔电子有限公司生产的HX-F100水洗助焊膏,是一种中等粘度、可以水洗也可以免清洗的助焊膏,适用于住何锡铅合金和无铅合金, 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接脚的理想选择,可以用于针筒点装或丝网印刷,不需特别的清洗剂就可以进行清洗,只需要用纯净水或自来水就可将残留清洗干净,节约清洗剂,工厂无清剂更节能安全更环保。

2. 产品应用范围:

HX-F100适用于半导体封装使用,可用于PCB、半导体水洗产品的焊接,同时水洗助焊膏非常适合焊接维修,适用于手机PCB、BGA、CSP、COBSMD返修用助焊膏,它使用低离子性的活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品的电性能干扰小,广泛使用于手机板的SMD返修工艺,如南北桥,显卡,手机芯片,电玩BGA芯片焊接,植球,也可做脱锡使用,效果理想,低残留、焊点亮、烟雾少、无刺激气味、不跑球,同时也适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、金属壳、灯饰、电子元器件、SMT维修、BGA芯片植球等

3.包装方式:针筒装30g/支,罐装100克每瓶

    颜色:乳白色

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