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大功率倒装芯片固晶锡膏
270度高温点胶固晶锡膏
 

一、产品合金

HX-1100系列固晶锡膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金属间化合物的强度及导电率。

二、产品特性及优势

1。高导热、导电性能,SnSb10Ni0.5合金导热系数为45W/M·K左右。

2.粘结强度远大于银胶,工作时间长。

3。适用于固晶机或者点胶机固晶工艺,触变性好,具有固晶及点胶所需合适的粘度,分散性好,添加稀释剂可重复使用。

4.残留物极少,且为树脂体系残留,可靠性高,对灯珠长期光效无影响。

5.锡膏采用超微粉径,适合10mil以上的LED正装晶片和长度大于20mil且电极间距大于150umLED倒装晶片焊接。

6。采用回流炉焊接或恒温焊台焊接,推荐回流炉焊接,更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

7。固晶锡膏的成本远远低于银胶,且固晶高效,节约能耗。

三、产品应用

HX-1100适用于所有带镀层金属之芯片的大功率LED灯珠封装,采用HX-1100固晶锡膏封装的LED灯珠,可以满足二次回流时265峰值温度的可靠性要求,适合于陶瓷基板支架,能承受高温支架的大功率LED封装。

四、产品材料及性能

1。未固化时性能

项目

指标

备注

主要成分

超微锡粉、助焊剂

锡粉1-15μm

黏度(25

10000cps

Brookfield@10rpm

30-60pa.s

MALCOM@10rpm

比重

4.1

比重瓶

触变指数

4-7

3rpm时黏度

保质期

3个月

0-10

2.固化后性能

熔点(

240-250

265-275

Sn90Sb10

Sn90Sb10Ni0.5

热膨胀系数

30

ppm/

导热系数

45

W/M·K

电阻率

14

25/Μω·cm

剪切拉伸强度

26

N/mm2/20

16

N/mm2/100

抗拉强度

30-44

Mpa

五、包装规格及储存

1.针筒装包装:5cc/10g每支10cc/30g每支,或者根据客户使用条件和要求进行包装。另外为适应客户对粘度的不同要求,每个样品和每批次出货中附有一支专用的稀释剂,当沾胶粘度边大时,可以把托盘上的锡膏取到容器里,加上锡膏总重量1-3%的稀释剂稀释锡膏,又可以获得适合的沾胶粘度。

2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。

3.请在以下条件密封保存:

温度:0-10

相对湿度:35-70%

六、使用方法

1.使用前,将固晶锡膏置于室温(25左右),回温1-2小时。

2.使用时,一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中,混入水汽将影响其特性。

3.锡膏为膏状物质,表面容易因溶剂挥发而干燥,因此在开盖后,建议尽量缩短在空气中暴露的时间,如果针筒中锡膏不能一次性使用完全,请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。

4.固晶设备可以是点胶机,也可用固晶机。点胶工艺与银胶相同,可根据晶片大小和点胶速度选择合适的针头和气压。

5。根据客户的使用习惯和要求,如果锡膏粘度较大,可以在锡膏中适当的分次加入专用的稀释剂,搅拌均匀后再固晶。


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