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大功率倒装芯片固晶锡膏
HX-WLF200无卤素快速焊接助焊膏
产品简介
   HX-WLF200适合于对绝缘阻抗要求高,需免清洗的精密电路板的BGA芯片以及精密电子元器件的快速焊接工艺,产品不含卤素,焊接时烟雾小,不产生飞溅,无刺激性气味,残留物少,焊接效率高,可靠性高,满足无铅无卤制程。
   品
   外 观
目视判定:乳白色或者淡黄色膏状,无固体颗粒。
   物质组成与不纯物质
根据化学分析以及原子吸光法或火花放射光谱法测定。
    RoHS六项及卤素含量测试
采用荧光分析仪分别测量 RoHS六项及卤素含量。
    粘度测试
使用粘度仪测定:使用10rpm/25℃的三次平均值。
    可焊性测试
采用湿润平衡法原理或可焊性测试仪器。
   包装和标识
   包装以罐装和针筒为1个单位,每罐100克或者130克,每支10克或30克,针筒和罐子为聚乙烯制成,颜色为粉红色,盖子分内、外盖。
    交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
    标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意事项”。
   使用方法与注意事项
   保存方式:在0-25℃室内密封保存,远离热源。开瓶使用后,请及时密封,并0-25℃继续保存,多次重复使用有效期为3个月。


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