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激光焊接锡膏
激光焊接高温无铅锡膏

HX-WL680高温激光焊接锡膏产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种。

HX-WL680是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊活性体系,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

一、  优 点:

A.      1.使用无铅高银含量锡粉,适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的贴装焊接。

B.      2.在各类型元件上均有良好的可焊性,优良的润湿性,且BGA空洞率低。

C.      3。热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺陷,残留物极少且呈透明状,免清洗。

D.      4。 在连续印刷及叉型模式中可获得绝佳的印刷效果。

E.      5.在精密PCB板组装时,4-6#粉(5-38mm)可以满足0。3mm间距以下的印刷及焊接要求。

二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性:


合金成分

Sn96.5Ag3Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

217

根据DSC测量法

锡粉之粒径大小

25-45μm

IPC-TYPE 3&4

锡粒之形状

球形

Annex 1 to JIS Z 32841994

溶剂含量

11±0.5%

JIS Z 32841994

含氯、溴量

无卤素ROL0

JIS Z 3197(1999)

150±20Pa’s

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

 

一、  

一、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7产品特性:

 

合金成分

Sn99SnAg0.3Cu0.7

JIS Z 3282(1999)

221-227

根据DSC测量法

锡粉之粒径大小

25-45μm

IPC-TYPE 3

锡粒之形状

球形

Annex 1 to JIS Z 32841994

溶剂含量

11±0。5%

JIS Z 32841994

含氯、溴量

无卤素ROL0

JIS Z 3197(1999)

65±10Pa’s

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

    

       产品特色

1、  1。本产品为无卤素免洗型,回流焊后残留物极少,无需清洗即可达到优越的ICT探针测试性能,具有极高之表面绝缘阻抗。

2、  2。在许可范围内,连续印刷稳定,在长时间印刷后仍可与初期之印刷效果一致,不会产生微小锡球。

3、  3。印刷时具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】贴装。

4、  4。溶剂挥发慢,可长时间印刷不会影响锡膏的粘度。

5、  5.触变性佳,印刷中和印刷后不易坍塌,可减少焊接架桥之发生。

6、  6。回流焊时具有极佳的润湿性能,焊后残留物腐蚀性小。

7、  7.回流焊时产生的锡球极少,有效的避免短路之发生。

8、  8.焊后焊点饱满良好,强度高,导电性极佳。

 9.产品储存性佳,可在0-10密封保存6个月,室温25℃密封可保存一周。

10.适用的回流焊方式:对流式、传导式、热风式、镭射式、气相式、红外线。


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