您好,欢迎来到深圳市华茂翔电子宝开彩票计划软件。
设为宝开彩票计划软件|加入收藏|网站地图
激光焊接锡膏
激光焊接低温锡膏
     HX-670/HX-670A/HX-670B低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。

优 点

1.  本产品为无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。

2.  低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。

3.  印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;

4.  连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;

5.  印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;

6.  具有极佳的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;

7.  可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

一、      产品特性

1.产品规格及特性

                  项目

  型号

HX-670/HX-670A/HX-670B

单位

标准

 焊锡粉

焊锡合金组成

Sn42Bi58

 -

JIS Z 3283 EDAX分析仪

熔点

138/145-172

差示热分析仪 DSC

焊锡粉末形状

球形

 -

扫描电子显微镜 SEM

焊锡粉末粒径

20-38,25-45

 μm

镭射粒度分析 Laser particle size

助焊剂

类型

ROL0

 -

JIS Z 3197 (1999)

卤化物含量

无卤素,ROL0

 %

JIS Z 3197

水萃取液电阻力率

1.8×105

Ω。cm 

JIS Z 3197

锡膏

助焊剂含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284 

粘度(25℃

160±20

Pa。s

Malcom Viscometer PCU-205

表面绝缘电阻

(初始值)

3.2×1013

 Ω

 JIS Z 3197

表面绝缘电阻

(潮解值)

 5.1×1012

 Ω

 JIS Z 3197

扩展率

 ≥85.0

 %

 JIS Z 3197

保存期限(0-10

180

 天

 

 

一、     产品保存

1。 新鲜锡膏的储存:0-10,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6个月。

2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。


网站宝开彩票计划软件|关于我们|产品大全| 大功率倒装芯片固晶锡膏| 激光焊接锡膏| SMT贴片红胶&点胶| 不锈钢焊接锡膏| 新闻资讯|在线留言|联系我们
展开
大象彩票 159彩票 千旺彩票官网 170彩票 爱尚彩票计划软件 众赢彩票官网 爱彩彩票计划软件 爱乐彩票充值中心 大信彩票 双赢彩票官网