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激光焊接锡膏
激光焊接中温无铅锡膏
  产品简介
HX-WL527中温激光焊接锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡铋银系列低熔点的无铅合金焊粉及助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和HOTBAR,焊接时间最短可以达到300毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
   优  点
1.  本产品为无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。
2.  低温合金,能够有效保护PCB及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。
3.  印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
4.  连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好印刷效果;
5.  印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
6.  具有极佳的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;
7.  可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;
 
     产品特性
表1.产品规格及特性

                  项目
  型号
HX-WL527
单位
标准
 焊锡粉
焊锡合金组成
Sn64.7Bi35Ag0.3
 -
JIS Z 3283 EDAX分析仪
熔点
178
差示热分析仪 DSC
焊锡粉末形状
球形
 -
扫描电子显微镜 SEM
焊锡粉末粒径
25-45
 μm
镭射粒度分析 Laser particle size
助焊剂
类型
ROL0级
 -
JIS Z 3197 (1999)
卤化物含量
无卤素,ROL0级
 %
JIS Z 3197
水萃取液电阻力率
1.8×105
Ω.cm 
JIS Z 3197
锡膏
助焊剂含量
11±1
Wt%
JIS Z 3284 
粘度(25℃)
110±20
Pa.s
Malcom Viscometer PCU-205
表面绝缘电阻
(初始值)
3.2×1013
 Ω
 JIS Z 3197
表面绝缘电阻
(潮解值)
 5.1×1012
 Ω
 JIS Z 3197
扩展率
 ≥85.0
 %
 JIS Z 3197
保存期限(0-10℃)
180
 天

 
表2.产品检测结果

项 目
特 性
测试方法
水萃取液电阻率
高于1.8×104 Ω
JIS Z 3197(1997)
绝缘电阻测试
高于1×108Ω
Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
宽度测试下滑
低于0.15mm
印刷在陶瓷板上,在150度加热60秒加热后下滑宽度测试                                                                 
焊粒形状测试
很少发生
印刷在陶瓷板上,溶化及回热后,50倍显微镜观察。
扩散率
超过85%
JIS Z 3197(1986) 6.10
铜盘浸湿测试
无腐蚀
JIS Z 3197(1986) 6.6.1
残留物测试
通过
Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
注:以本结果为本公司测试方式及结果

 

    产品保存

1. 新鲜锡膏的储存:0-10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。
 
     使用注意事项
 
1.      回温注意事项
通常在20~35℃室温之间回温,回温时间通常控制在2-4小时之内。
2.      搅拌方式
2.1手工搅拌
手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏,搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐;回温至室温后手工搅拌1-3分钟。
2.2机器搅拌
    机器搅拌通常使用离心搅拌,搅拌时要注意两头的重量一致,回温至室温的锡膏用机器搅拌1-3分钟,不回温的锡膏用机器搅拌5-10分钟,被开罐使用过的锡膏再次回温使用,不易采用机器搅拌,而要用手搅拌1-3分钟,与新鲜锡膏混合使用。
3.      印刷条件
硬度:肖氏硬度80~90度
材质:橡胶或不锈钢
刮刀      刮刀速度:10~150mm/sec
刮刀角度:60~90
材质:不锈钢模板或丝网
网板厚度:丝网 80~150 目厚
网板      不锈钢模板:一般 0.15~0.25mm厚
             细间距 0.10~0.15mm
             温度:25±5℃
环境       湿度:40~60%RH
             风:风会破坏锡膏的粘着性
元件架设时间
锡膏印刷后,8小时内需贴片,如果时间过长,则表明之锡膏易于干硬,而造成贴片失败。


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