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激光焊接锡膏
麦克风专用高温锡膏
HX-WL680(麦克风)产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种
一、    产品简介
    HX-WL680(麦克风)是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊溶剂,适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅,适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用,如麦克风、连接器等器件和电路板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好,可靠性高。
二、   优 点
A.      使用无铅高银含量锡粉,适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。
B.      在各类型元件上均有良好的可焊性,优良的润湿性,且BGA空洞率低。
C.      热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺陷,残留物极少且呈透明状,免清洗。
D.     点胶均匀一致、下胶流畅,保湿性能好。
E.      抗氧化性强,焊接后残留物极少,且不含有卤素,腐蚀性极小。
F.      在精密PCB板组装时,4-6#粉(5-38mm)可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。
三、   Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性
项 目
特 性
测 试 方 法
合金成分
Sn96.5Ag3Cu0.5
JIS Z 3282(1999)
熔 点
217℃
根据DSC测量法
锡粉之粒径大小
15-25μm
IPC-TYPE 5
锡粒之形状
球形
Annex 1 to JIS Z 3284(1994)
溶剂含量
15±0.5%
JIS Z 3284(1994)
含氯、溴量
无卤素ROL0级
JIS Z 3197(1999)
粘 度
50±5Pa’s
Annex 6 to JIS Z 3284(1994)
 
 四、   Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性
 

合金成分

Sn99SnAg0.3Cu0.7

JIS Z 3282(1999)

221-227

根据DSC测量法

锡粉之粒径大小

25-45μm

IPC-TYPE 3

锡粒之形状

球形

Annex 1 to JIS Z 32841994

溶剂含量

11±0.5%

JIS Z 32841994

含氯、溴量

无卤素ROL0

JIS Z 3197(1999)

65±10Pa’s

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

五、   产品保存
1.新鲜锡膏的储存:0-10℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;温度太低(低于0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为6个月。
2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。
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