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SMT贴片红胶&点胶
HX955贴片黄胶
黄胶是应用于SMT领域的一种性能稳定的单组成环氧酯胶,针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其高速涂覆和低温固化的特性,用于印胶制程,稳定的粘接,可防止PCB溢胶现象,在贴片时不会发生偏差,可以耐良好的热性和电气性,保存良好。
     本产品SMT专用的单组份热固化环氧酯胶粘剂,具有:贮存稳定,使用方便;快速固化,强度好,触变性好,电气绝缘性能佳等特点。本品主要用于片状电阻、电容、IC芯片的贴装工艺,适用于点胶和刮胶。
规格参数:
化学基材:环氧树脂
外观:黄色膏状
密度(25℃,g/cm³):1.2±0.03
包装重量: 200g / 360g
一、特征
1、容许低温硬化;
2、尽管超高速涂敷,微少量涂敷仍可保持没有拉丝,塌陷的稳定形状;
3、对于各种表面粘着零件,都可获得稳定的粘着强度;
4、储存安定、性能优良;
5、具有高耐热性和优秀的电气特性;
6、也可用于印刷。
二、硬化条件
建议硬化条件是基板便面温度达到150℃以后60秒,达到150℃100秒;
硬化温度越高、而且硬化时间越长,越可获得高黏着强度,根据依着于基板的零件大小,以及装着位置不同,实际附加于接着剂的温度会变化,因此需要找出最适合的硬化条件。
三、使用方法
放置冰箱(2-8℃)保存,保质期3个月;
请等到接着剂温度完全恢复至室温后才可使用(约4小时);
如果在点胶管加入柱塞就可使点胶量更稳定更安定;
最适合的点胶设定温度是30~38℃;
对于电教馆的洗涤条件可使用DBE或醋酸乙酯。


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