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SMT工艺中影响锡膏印刷质量的主要原因(三)
发布时间:2019-01-10 18:05:28
表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。   
 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引起的.

在锡膏印刷中,有三个重要部分:锡膏、钢网模板和印刷设备,如果正确选择,可以获得良好的印刷效果,浅谈如下: 接SMT工艺中影响锡膏印刷质量的主要原因(二)

四、SMT印刷工艺参数 
        1.  图形对准      
            工作台上的基板与钢网进行对准定位,使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重 合。 
        2. 刮刀与钢网的角度 
         刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易 使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般刮刀与钢网的夹角为45-60o。 目前,自动和半自动印刷机大多采用60o。         
        3. 锡膏的投入量      
            过少地投入锡膏量,易造成填充不良、漏印少印;过多地投入锡膏,易造成 锡膏无法形成滚动运动,锡膏无法刮干净,造成印刷脱模不良;且过多的锡膏 长时间暴露在空气中对锡膏质量不宜,锡膏的投入量以∮h=13-23较合适
        在生产中,作业员每半小时检查一次钢网上的锡膏条的高度,每半小时将网板 上超出刮刀长度外的锡膏用电木刮刀移到网板的前端并均匀分布锡膏。 
1. 刮刀压力       
刮刀压力也是影响印刷质量的重要因素。刮刀压力实际是指刮刀下降的深度, 压力太小,刮刀没有贴紧钢网表面,另外压力过小会使钢网表面残留一层锡膏, 容易造成印刷成型粘结等印刷缺陷。
2. 印刷速度  
由于刮刀速度与锡膏的粘稠度呈反比关系,PCB有窄间距,高密度图形时,速 度要慢一些。如果速度过快,刮刀经过钢网开孔的时间就相对太短,锡膏不能 充分渗入开孔中,容易造成锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。      印刷速 度和刮刀压力存在一定关系,理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢网 表面刮干净。
3. 印刷间隙     
印刷间隙是钢网与PCB之间的距离,关系到印刷后锡膏在PCB上的留存量。
4. 钢网与PCB分离速度   
锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬间速度即为分离速度,它关系到印刷质量的 参数。在窄间距,高密度印刷中最为重要。先进的印刷设备,其钢网离开锡膏 图形时有1个或多个微小的停留过程,即多级脱模,这样可以保证获取最佳的 印刷成型。
5.清洗模式和清洗频率     
钢网污染主要是由于锡膏从开孔边缘溢出造成的,如果不及时清洗,会污染 PCB表面,钢网开孔四周的残留锡膏会变硬,严重时还会堵塞钢网开孔。      清洗钢网底部也是保证印刷质量的因素,应根据锡膏、钢网材料、厚度及开孔 大小等情况确定清洗模式和清洗频率。
            五、影响锡膏印刷质量的主要因素 
1. 首先是钢网质量:钢网厚度与开口尺寸确定了锡膏的印刷质量。锡膏量过多会 产生桥接,锡膏量过少会产生锡膏不足或虚焊。钢网开口形状及开孔壁是否光 滑也是影响脱模质量。
2. 其次是锡膏质量:锡膏的粘度、印刷的滚动性、常温下的使用寿命等都会影响 印刷质量。
3. 印刷工艺参数:刮刀速度、压力,刮刀与网板的角度以及锡膏的粘度之间存在 的一定制约关系。因此,只有正确控制这些参数,才能保证锡膏的印刷质量。
4. 设备精度方面:在印刷高密度窄间距产品时,印刷机的印刷精度和重复印刷精 度也会起一定影响。
5. 环境温度、湿度、以及环境卫生:环境温度过高会降低锡膏的粘度,湿度过大 时锡膏会吸收空气中的水分,湿度过小时会加速锡膏中溶剂的挥发,环境中灰尘混 入锡膏中会使焊点产生针孔等缺陷。
        从以上介绍中可以看出,影响印刷质量的因素非常多,而且印刷锡膏是一种动态工艺。因此,建立一套完整的印刷工艺管制文件是非常必要的,选择正确的锡膏、钢网,并结合最合适的印刷机参数设定,能使整个印刷工艺过程更稳定、可控、标准化。

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