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SMT工艺中影响锡膏印刷质量的主要原因(二)
发布时间:2019-01-09 15:18:33


表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。   
 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引起的.
在锡膏印刷中,有三个重要部分:锡膏、钢网模板和印刷设备,如果正确选择,可以获得良好的印刷效果,浅谈如下: 接SMT工艺中影响锡膏印刷质量的主要原因(一)

二、钢网模板      

        钢网的主要功能是将锡膏准确涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘。在焊膏印刷工艺中钢网模板的加工质量直接影响焊膏的印刷质量,模板厚度与开口尺寸决定了焊膏的印刷量,而不锈钢激光模板均需要通过外协加工制作。因此,在外协加工前必须做好模板厚度和设计开口尺寸等参数的确认,以确保焊膏的印刷质量。

        通常在一块PCB上既有1.27mm以上间距的元器件,也有窄间距元器件,1。27mm以上间距的元器件需要不锈钢板0.2mm厚,窄间距的元器件需要不锈钢板0.15-0.10mm厚,这时可根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢钢板厚度,然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。

        如果在同一块PCB上元器件要求焊膏量悬殊比较大时,可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理,但减薄工艺的加工成本高一些。因此,可以采用折中的方法,不锈钢板厚度可取中间值,例如:同一块PCB上有的元器件要求0。20mm厚,另一些元器件要求0。15-0。12mm厚,此时不锈钢板厚可选择0。18mm。开口尺寸对一般元器件可以按1:1,对要求焊膏量多的大Chip元件以及PLCC的开口面积应扩大10%。对于引脚间距为0。5mm 0.65mmQFP等器件,其开口面积应缩小10%

        适当的开口形状可以改善贴装效果,例如:当Chip元件尺寸小于10050603时,由于两个焊盘之间的距离很小,贴片时两端焊盘上的锡膏在元件底部很容易粘连,回流焊后很容易产生元器件底部的桥接和焊珠。因此,加工模板时可将一对矩形焊盘(图1)开口的内侧修改成尖角形或弓形(如图2Chip元件开口形状),减少元件底部的焊膏量,这样可以改善贴片时元件底部的焊膏粘连。

三、印刷设备      

印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。

        目前,印刷机主要分为:手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。

        Ø  半自动印刷机:操作简单,印刷速度快,结构简单,缺点是:印刷工艺参数可 控点较少,印刷对中精度不高,锡膏脱模差,一般适用于0603以上元件、引 脚间距大于1.27mmPCB印刷工艺。

        Ø  全自动印刷机:印刷对中精度高,锡膏脱模效果好,印刷工艺较稳定,适用于 密器件窄间距元件的印刷;缺点是:维修成本高,对作业员的知识水平要求较高。

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